様々な研磨に対応する素材を研究、開発致します。
・ 穴あけ後のバリ取り研磨
・ メッキ後のブツざら除去、およびレベリング
・ IVH 基板プレス後のプリブレグ樹脂の除去
・ ビルドアップ樹脂基板、樹脂コーディング基板の樹脂のレベリング
・ アクティブ基板、メッキバンプのメッキ高さのレベリング
【特長】
■ラインスピードの高速化による生産効率の改善
■基板表面のレベリング性に優れ、平滑な仕上がり面を実現
■研磨による穴ダレがなく、スクラッチも少ない綺麗な仕上がり面を実現
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基本情報メッキ表面の突起物を削る【研磨材料】
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■プリント基板 ■ステンレス中間板 ■クラッチ板等 自動車部品 ■セラミック基板、セッター板 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログメッキ表面の突起物を削る【研磨材料】
取扱企業メッキ表面の突起物を削る【研磨材料】
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■プリント基板、及び各種金属加工の研磨に必要な素材の研究・開発及び、製造・販売
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