日精株式会社 車載用半導体IC向け  2D/3D外観検査装置

車載用半導体ICの目視外観検査撤廃を実現!3D/2D寸法検査で高精度欠陥検査

デバイス全方向検査が可能な、車載用半導体ICの
高機能外観検査装置です。

3D/2D寸法検査により、リード、ボール、モールド面の表裏面の高精度欠陥検査が可能。

25Mカメラと7ch・ボリューム個別制御でMax20枚の高速撮像ができ、
マルチアングル照明+複数枚撮像により、打痕を消して異物を抽出したり、
根元金属異物、リード上異物、モールド側面ボイドなど、
狙った欠陥を確実にキャッチします。

また、見つけた異物をドライアイスで除去し、不良品を良品へと再生します。

【特長】
■3D/2D寸法検査
■位相シフト法を用いた正確な3D計測可能
■マルチアングル照明+複数枚撮像で狙った欠陥を確実にキャッチ
■見つけた異物をドライアイスで除去し、不良品を良品へと再生
■側面検査ステージ追加によるデバイス全方向検査の実現

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報車載用半導体IC向け  2D/3D外観検査装置

【仕様】
■対象デバイス
・BGA、CSP、LGA:3×3~30×30mm
・QFP、SOP:5×5~35×35mm
・QFN:3×3~12×12mm
■対象ボール径/ボールピッチ:Φ0.15mm以上/0.3mmピッチ以上
■対象トレイ:JEDEC、JEITAトレイ
■検査項目
<BGA/CSP>
・浮き・端子高さ・スタンドオフ・反り・全高・端子中心位置・端子径
 全長/全幅・パッケージ中心ズレ・パッケージ端・位置度A・端子ピッチズレ
<QFP/SOP>
・浮き・スタンドオフ・反り・全高・リード位置度・リードピッチ・リード幅
 リード先端バラツキ・全長/全幅・スラントA/B
<QFN>
・浮き・スタンドオフ・反り・全高・リード位置度・リードピッチ・リード長
 リード幅・リード先端バラツキ・全長/全幅
<欠陥検査>
・側面欠陥(基板剥離・ボイド)・リード間異物・リード表/裏異物
 樹脂部欠陥・ボール欠陥・ボール間異物・捺印検査

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 【用途】
■車載用半導体ICの外観検査

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カタログ車載用半導体IC向け  2D/3D外観検査装置

取扱企業車載用半導体IC向け  2D/3D外観検査装置

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