テクノアルファ株式会社ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

最終更新日：2024-04-03 08:59:08.0
印刷用ページ

マルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーションや画像認識にも対応【デモ機貸出可】

『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った
装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。

オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。
加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。
また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデルもあり、
弊社自社製品ですので、ご希望のカスタマイズ仕様にも柔軟に対応いたします。

【特長】
■操作性
　ジョイスティックを使用しスムーズなXYステージ操作性を実現
　基本的な操作はジョイスティックで完結できる簡単操作仕様
■荷重制御
　モーターによるプログラム操作（Z軸分解能μm）とVCM制御（OP）による荷重制御で
　高度な荷重制御が要求されるアプリケーションにも対応
■ソフトウェア
　マニュアル不要なユーザーインターフェースデザイン。
　接合パラメーターや認識プログラム作成が簡単に設定可能なユーザーフレンドリー仕様

※詳しくはPDF資料をダウンロードください

基本情報ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

■画像認識
移動距離や補正を組む為のプログラムが容易に設定可能。
認識プログラムで基板・チップ認識、また各設定パラメーターに従いチップ搭載行う為、
同条件による搭載精度を一定に保つことが可能。
搭載オプションに合わせて塗布/チップ搭載検査、文字認識。ウェハマッピング機能等の対応も可能

■カスタマイズ
御社要求仕様に合わせたカスタマイズ設計対応

■豊富なオプションで幅広いアプリケーションに対応
各種ヒーターステージ（パルス・コンスタント）／N2パージ機構／超音波接合／ディスペンサー／VCM加圧ユニット／スタンピングユニット／チップ反転機構／
ウェハ突き上げ機構／カスタマイズ基板ホルダー／チップトレイホルダー／マガジン搬送等、要求仕様に合わせた様々なオプションに対応

【対応アプリケーション例】
ダイアタッチ、フリップチップ、３D実装、MEMS、MOEMS、光デバイス、VCSEL、ペースト接合、
共晶接合（AuAu）各種高精度部品搭載、等

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯	お問い合わせください
納期	お問い合わせください
用途／実績例	※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。