株式会社セムテックエンジニアリング 3-4 一般的な電成篩
- 最終更新日：2022-10-27 13:22:55.0
- 印刷用ページ
一般的なマイクロシーブ （電成篩）の表面状態と強度
・セムテックエンジニアリング以外の電成篩も 製作方法は同じエレクトロフォーミング技術で
材質も弊社と同じニッケルですが製造プロセスが異なっていると思われます
・顕微鏡で観察すると 表面の光沢と 『穴周辺のピント位置』が全く異なっています
・推察できる事は、１.結晶粒子が大きい ２.硬度（ＨＶ）が低い ３.周囲の厚さに比べ穴周辺が特に薄いこと、が容易に想定できます
基本情報3-4 一般的な電成篩
準備中
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ3-4 一般的な電成篩
取扱企業3-4 一般的な電成篩
-
-
■エレクトロフォーミング(電鋳)技術による ・超微細加工：開発/製造受託 ・超高精度ふるい：開発/製造受託 ・超高精度フィルター/篩(ふるい)/メッシュ/蒸着マスク等：開発/製造受託 ・超高精度微細金型：開発/製造受託 ・超高精度センサー部品：開発/製造受託 ・微小製品：開発/製造受託
3-4 一般的な電成篩 へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
