バラ供給状態から画像認識によりご指定の梱包形態へ収納！
『電子部品 バラ取り収納受託』は、様々な寸法・形状のパッケージを
ステージ上のバラ供給状態から画像認識によりご指定の梱包形態へ
収納するサービスを掲載しています。
テープリング搭載により再テストを行うことができ、工程の抜き取りや
信頼性試験等、再テスト時の煩わしいマニュアル作業を解消いたします。
【特長】
■指定の梱包形態へ収納
■テープリング搭載により再テストを行うことが出来る
■再テスト時の煩わしいマニュアル作業を解消
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報『電子部品 バラ取り収納受託』
【受託工程】
■テープリング搭載
■テーピング
■トレイ収納
■再テスト
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ『電子部品 バラ取り収納受託』
取扱企業『電子部品 バラ取り収納受託』
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◯半導体パッケージングをコアとした電子デバイスの製造・開発事業 ◯半導体パッケージの開発・製造・試験 ◯半導体ウェハーの動作試験 ◯電子機器アセンブリー
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