特許技術を使ったパッケージ!特殊加工によりはんだフィレットの形成
Cuフレームタイプ『ビアホール付きパッケージ』は、端子部分の
特殊加工により、確実なはんだフィレットの形成ができる
パッケージです。
高いはんだ付け品質の実現と実装後の外観検査性が向上する
特許技術を使っております。
標準的なノンリードパッケージではリードフレーム端子の露出部
は酸化しやすく、はんだ濡れ性が低下しますが、ビアホールの
形成によりビアホールのめっき部からはんだが濡れ広がるため、
信頼性の高いはんだ接合と検査の視認性は車載向けパッケージに
適しています。
【特長】
■確実なはんだフィレットの形成
■高いはんだ付け品質の実現と実装後の外観検査性
■特許技術を使ったパッケージ
■信頼性の高いはんだ接合と検査の視認性
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基本情報Cuフレームタイプ『ビアホール付きパッケージ』
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用途/実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログCuフレームタイプ『ビアホール付きパッケージ』
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