株式会社ビームセンス【応用事例】基板切削による多層プリント基板パターン解析技術

最終更新日：2018-09-27 10:16:13.0
印刷用ページ

多層プリント基板内の配線・金属パターンを層ごとに分離・図化。

「スマートレントゲン」を応用した技術をご紹介します。

当社では、プリント基板を1層ごと切削したX線透過画像を差分することにより
多層プリント基板内の配線・金属パターンを層ごとに分離・図化する技術を
開発しました。

この技術を活用することで、多層プリント基板内の回路パターンを
解析可能となります。

【適用用途】
■製造されたプリント基板と設計図面とのガーバーデータの差異比較
■既存基板のパターン解析
■製造データの無いプリント基板の再製作

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報【応用事例】基板切削による多層プリント基板パターン解析技術

【概要】
■部品実装済プリント基板の各部品を撤去し、各層ごとを切削する装置を独自に開発
■元基板のX線画像と１層削除した基板のX線画像を演算して、削除された層のパターンを画像として復元

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯	お問い合わせください
納期	お問い合わせください
型番・ブランド名	分離された４層目パターン
用途／実績例	※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。