ダイシング加工サービス多摩エレクトロニクス

難硝材のダイシング、微細溝入れ加工、Cubic可能など様々なダイシング加工を承ります

“ダイシング加工”は、ダイヤモンドブレードを使用して、基板をサイの
目状に切断する加工方法です。当社では半導体ウエハーや光学ガラス部品、
セラミック等の基板を0.5mm～のサイズに加工することが可能です。

お求めの製品仕様に合わせて条件を設定いたします。
ダイシングテープの場合はコスト面で有利です。
ワックス等でのカットは外形寸法の精度追求や異形基板のダイシングに効果的です。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【ラインアップ】
■ガラスダイシング
■セラミックダイシング
■厚物/異素材積層ウエハーダイシング
■結晶ダイシング

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - http://tama-elec.jp/service/dicing.html

基本情報ダイシング加工サービス

【材質】
■難削材
　・SiC
　・シリコン
■溝入れ加工
　・シリコン
　・セラミック
　・ジルコニア
　・石英

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取扱企業ダイシング加工サービス

多摩エレクトロニクス株式会社本社

■ダイシング加工（シリコン/ガラス/セラミック/水晶/その他複合材） ■蒸着・薄膜・成膜加工IRカットフィルタ、BAGフィルタなど光学フィルタの設計、製造および販売　※BAG ＝ Blue Absorbing Glass ■半導体集積回路チップ選別（並べ/外観選別） ■ROM書き込み（FLASH / マイコン / OTP / PLD / DSP） ■テーピングサービス（テープリール収納） ■梱包形態変更（トレイ⇔テープリール / スティック⇔テープリール / 分割梱包など） ■外観選別（集積回路/オプティカル・フィルタ/他電子部品） ■装置製造受託