当社では、独自の製造方法やフィールドスルー設計によって優れた
周波数特性を実現した、StratEdge社製マイクロ波・ミリ波デバイス用の
セラミックパッケージを標準品として提供しています。
大半のパッケージは、シール材量をプリフォームした専用のリッドを用いる
ことで、容易に封止することができます。また特殊な金属材料を
ベースプレートに使用して、放熱特性を向上させたパッケージもご用意しております。
【ラインアップ】
■マイクロ波・ミリ波用セラミックパッケージ
・LPAシリーズ：DC-23 GHz、リード付、ドロップイン型
・SMXシリーズ：～16+ GHz、リード付、表面実装型
・SE50シリーズ：DC-50+ GHz、リードレス、ドロップイン型
・MCシリーズ：DC-12+ GHz、リード付、モールドセラミック
・SMシリーズ：～26GHz、QFN型ハーメチック・パッケージ
・LLシリーズ：リード付、CMCパワー・パッケージ
※ダウンロード頂けるPDF資料は、英語版のカタログです。
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基本情報『マイクロ波・ミリ波用 高性能セラミックパッケージ』
【認証】
■ISO9001認証取得
■RoHS指令対応可能
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※ダウンロード頂けるPDF資料は、英語版のカタログです。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ『マイクロ波・ミリ波用 高性能セラミックパッケージ』
取扱企業『マイクロ波・ミリ波用 高性能セラミックパッケージ』
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取り扱う電子部品及び機器のポイント （１）理経が実現するIoT センサー系電子部品や解析アプリケーションでIoTを実現。また自動走行向けに各種通信テストの工数削減にも一役買うRF収録および信号発生器や、電力システム向けのシミュレーションソフトなど高度な技術と信頼性を有する製品を国内外から幅広く提供しています。 （２）さまざまな電子部品 社会インフラなどで使用される各種産業用実装電子部品や計測用システムの提供。また、日本ならではの精密電子部品を海外の通信・電機メーカーに納入しています。 （３）特殊な部材 産業機器などの分野から医療まで幅広い分野で利用される機能性接着材は、硬化条件に応じた提案が可能で豊富な納入実績があります。また、防衛関係では長年にわたり航空機搭載自己防衛システムをはじめとする多様な防衛機材およびマイクロ波・ミリ波を中心とする特殊部品を供給しています。
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