『ベアチップ・LED・MEMS』の試作・小ロット量産イングスシナノ

ワイヤーボンディングは、基板1枚、ワイヤー1本からなんでも対応します！

当社では『ベアチップ・LED・MEMS』の試作・小ロット量産を承ります。

ワイヤーボンディングは、基板1枚、ワイヤー1本からなんでも対応いたします。
ACFの調達も可能です。

またベアチップの各種実装では、モジュール化やリワーク・リペアにも
対応しています。詳しくは、お問い合わせください。

【当社対応工程】
<実装>
■基板設計
■基板他必要部材調達
■実装
■組立
■品質評価/検査
■梱包/出荷

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - http://www.ings-s.co.jp/

基本情報『ベアチップ・LED・MEMS』の試作・小ロット量産

【当社対応工程】
<MEMSパッケージ>
■実装
■気密防止
■リークテスト
■梱包/出荷

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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用途／実績例	※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

取扱企業『ベアチップ・LED・MEMS』の試作・小ロット量産

株式会社イングスシナノ

社内全体に７フロア、約2,500m2のクリーンルーム（0.5ミクロン、クラス500〜3,000）を有し、防塵や静電気対策、純水の供給、廃水処理等、温湿度管理を十分考慮した環境の中で、液晶プロジェクタ用TFTパネルモジュール、携帯電話用カラー液晶パネルへのドライバーICのCOG実装やページプリンタ用LEDヘッドのWB実装、光学機器、情報機器等、最先端の実装や組立・検査・出荷を行っています。