超小型基板などの特殊実装にも対応！実装不良の解析のご相談も可能です！
当社は、回路設計、基板設計、シミュレーション、基板製造・部品実装の
4つの柱で事業を展開しています。ものづくりのコアとなる
領域をカバーし、トータルソリューションを提供します。
当社では、特殊な実装についてもご相談に応じ、
対応の方法をご提案させていただきます。
変換基板等の2段重ね実装や、かさ上げ基板実装、BGA等でマザー基板を
変えず配線を変える場合や、一部部品の高さが必要な場合の対応も可能です。
また、リワーク対応及び実装不良解析も行っています。
【特長】
■特殊実装にも対応
■超小型基板実装可能
■リワーク対応及び実装不良解析対応
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報部品実装（特殊実装・リワーク）
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ部品実装（特殊実装・リワーク）
取扱企業部品実装（特殊実装・リワーク）
部品実装（特殊実装・リワーク）へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
