チップ/リード部品やBGA部品などを新鋭の技術で実装します。
藤田グループでは、新しい設備と新しい技術でデジタル機器や自動車部品、
ロボット部品に至るまで、お客様のニーズに応じた実装と品質をご提供いたします。
小ロットや試作実装、特殊基板、Lサイズ基板の実装など、創意工夫を凝らして
お客様のご要望にお答えいたします。
【保有設備】
■SMT(表面実装工程：7ライン)
■MIRTEC AOI(外観検査工程：7台)
■DIP(自動半田付け工程：2ライン)
※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報藤田グループのプリント回路板実装
※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ藤田グループのプリント回路板実装
取扱企業藤田グループのプリント回路板実装
-
-
株式会社 藤田製作所 ■電子機器製造業 ■IT/IoT機器製造 ■ 基板実装 ■アフターサービス事業 株式会社 フェイム ■電子部品卸販売事業 ■筐体設計/製造・販売
藤田グループのプリント回路板実装へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
