高輝度LEDのために開発された、耐熱性に優れた光沢銀メッキの量産技術です
高輝度LEDパッケージ(セラミック基板/樹脂+金属)の製造過程や使用中にかかる熱負荷でもLEDの輝度(反射率/光沢度)が劣化しない、弊社独自の光沢銀めっきの量産技術です。
特にハイエンドタイプのLEDパッケージでご活用頂いております。
基本情報熱による変色がないLED向け光沢銀メッキ(めっき技術)
【対象となる素材】
■各種セラミック基板(メタライズされたもの)
■銅(Cu)・鉄(Fe)・ステンレス(SUS)等の金属加工品
※現在、フープ材料・プレス品は対応できません
【光沢度の測定方法・基準】
反射濃度計による測定
【耐熱試験の目安】
■200℃ 2時間
■350℃ 1分
いずれも劣化無し
【技術の応用】
■半導体ワイヤーボンディング向けチップ部品への採用
■高反射性を必要とするレーザーダイオード部品への採用
■耐熱及びレベリング性が要求される銀めっき部品への採用
■反射率が必要な各種部品
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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用途/実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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