粉体スパッタリング装置エイ・エス・ディ

お客様ご依頼サンプルによる受託成膜、立会実験にも対応いたします！

『粉体スパッタリング装置』とは、直径数μmまでの粉の表面に真空・
プラズマを使って薄膜をコーティングする装置です。

バレルスイング動作を基本とした攪拌機構を有し、
RFまたはDCスパッタ法による成膜が可能。

粉体材料の劣化防止や、粉体表面の電気伝導性の制御、
希少材料の薄膜化による省資源化などへの応用が期待できます。

【特長】
■撹拌機構で均一な成膜
■化学反応不要
■高純度で密着性の高い成膜

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

関連リンク - http://asd-eng.co.jp/sputter-coating.html

基本情報粉体スパッタリング装置

【応用例】
■二次電池電極材料の特性向上
■レアメタルの有効利用(触媒用途の白金使用量低減)
■粉体の表面修飾(導電性・ぬれ性制御)
■粉体の保護(酸化防止・耐摩耗性)

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