BGAリボールのことなら当社にお任せください！作業工程をご紹介いたします
当社ではIPC推奨のIRリワーク装置（7台）で『BGAリワーク・リボール』を行っています。
「BGAリボール」とは、BGAのはんだボールを再生する作業です。
作業工程としては、基板からBGAを取り外し、BGA上のはんだを除去。
フラックスまたは半田ペーストを塗布後、はんだボールを搭載し、
IRヒーターで加熱、はんだボールを接合させます。
BGAリボールのことなら当社にお任せください。
廃棄基板救済へのお手伝いをいたします。
また、半田の組成変更（共晶はんだボール⇔鉛フリーはんだボール）対応も承っております。
【工程】
■取り外し：基板からBGAを取り外し
■クリーニング：BGA上のはんだを除去
■半田ボール搭載：フラックスまたは半田ペーストを塗布後、はんだボールを搭載
■加熱：IRヒーターで加熱し、はんだボールを接合
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報BGAリボール
当社は、SDGsという言葉が広く認知される以前から、地球環境を重視し、基板の改造・リペア・BGAリボール・部品再生業務を通じて、より地球に優しい環境を創造できるよう、全社をあげて取り組んでいます。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格情報 |
部品交換（リワーク）概算作業費 BGA 3,500円～8,000円 モジュール3,500円～8,000円 QFN 1,500円～4,000円 FET 800円～2,000円 QFP・SOP 500円～3,000円 BGAリボール概算作業費 5個以下 4,000円/個 6個以上10個未満 3,500円/個 11個以上20個未満 3,000円/個 |
|---|---|
| 価格帯 | ~ 1万円 |
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■BGAリボール ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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