『ハイブリッドIC』モジュール化による製造トータルコストの低減！アイエイエム電子

【基板の省スペース化】面倒な部品手配や設備なしで基板を単純・小型化致します。カスタム製品提供可能！

当社では、長年にわたる厚膜製造技術をもとに回路設計技術、組立技術、
測定技術などを集積した『ハイブリッドIC』を製造しています。

面倒な部品手配や設備なしで、基板の簡素化・小型化が可能。
開発期間の短縮、管理コストの低減にも貢献します。

放熱・耐熱性に優れたアルミナセラミック基板を用いた生産にも対応。
集積度、使用条件、価格、納期などの相談も承っております。

【特長】
■モジュール化による基板の単純・小型化
■熱膨張性が低く・熱伝導性も高いアルミナ基板なので高信頼性
■部品管理の簡素化による管理コスト削減
■動作トリミングによる調整も実行
■カスタム設計で自由な回路設計を実現

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

特設サイト

基本情報『ハイブリッドIC』モジュール化による製造トータルコストの低減！

【用途】
◎車載機器
◎冷暖房、空調機器
◎無線機器
◎アミューズメント機器
◎産業機器
◎電設器具

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

価格帯	お問い合わせください
納期	お問い合わせください
用途／実績例	※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。