株式会社光機械製作所 レーザー微細加工:ガラス孔加工

レーザー微細加工:ガラス孔加工 http://www.ipros.jp/public/product/image/ab8/2000461695/IPROS56654297035592126328.jpeg 素材:ガラス(石英)/厚み0.15mm ガラス薄板に幅0.5mmの長穴をトリミング加工しました。 薄くて割れやすいガラス板の切断やトリミング加工など、ガラス微細加工が可能です。 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB. 素材・材料 > ガラス > ガラス
レーザー形状加工:ガラス(石英)に長孔をトリミング加工

素材:ガラス(石英)/厚み0.15mm

ガラス薄板に幅0.5mmの長穴をトリミング加工しました。

薄くて割れやすいガラス板の切断やトリミング加工など、ガラス微細加工が可能です。

基本情報レーザー微細加工:ガラス孔加工

素材:ガラス(石英)/厚み0.15mm

ガラス薄板に幅0.5mmの長穴をトリミング加工しました。

薄くて割れやすいガラス板の切断やトリミング加工など、ガラス微細加工が可能です。

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用途/実績例 素材:ガラス/厚み0.15mm

取扱企業レーザー微細加工:ガラス孔加工

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株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

■超短パルスレーザー微細加工と表面改質 ・開発/立会加工 ・試作/受託加工 ・量産/受託加工 ・装置化/装置設計・製造

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