株式会社光機械製作所レーザー微細加工：超硬チップブレーカ(溝)加工

最終更新日：2019-09-18 16:37:54.0
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レーザー微細加工：超硬チップブレーカ(溝)加工

超短パルスレーザーで超硬切削工具の先端に溝加工しました。これにより切削時に発生する「切りくず」の排出を改善し、切削状態を良好に保ちます。

PCD(多結晶ダイヤモンド焼結体)、CBN(多結晶窒化ホウ素)などにも加工可能です。

このように、レーザーでの微細加工を付与することで、機能性を向上させることも可能です。

素材：超硬

基本情報レーザー微細加工：超硬チップブレーカ(溝)加工

超短パルスレーザーで超硬切削工具の先端に溝加工しました。これにより切削時に発生する「切りくず」の排出を改善し、切削状態を良好に保ちます。

PCD(多結晶ダイヤモンド焼結体)、CBN(多結晶窒化ホウ素)などにも加工可能です。

このように、レーザーでの微細加工を付与することで、機能性を工場させることも可能です。

素材：超硬