【5G関連のサービス・デバイスの市場動向と要注目点】
●基地局/スマートフォンetc デバイス機能の5G化に伴う変化は?市場の動きと実用化への方向性
【5G普及拡大の鍵を握る要素技術】
●「半導体の高速化検討」:5Gのキー技術!高速化の重要ファクターとなる接続回路の薄層化/封止技術を解説
〇「Massive MIMO」:通信システムのキー技術!ハードウエア実現の為の技術的課題と具体的な構成の提案
●「高速対応FPC」:高速伝送対応の手法と材料選定について
〇「5G用アンテナ」:ミリ波平面アレーアンテナの構造、設計例、アレー化に必要なポイント
●気になる5G時代のスマートフォン:筐体やアンテナ部材等に求められる要求特性、5G対応済み2製品を分解して設計上のポイントを解説!
【5G対応材料設計時に求められる指針と、開発/適用例/評価方法】
●低損失材料の種類と特性。主な取扱い企業や価格情報のまとめ
○高周波環境に求められる材料特性とその理由、設計開発時のポイントは?
【既存材料&技術の活用で5Gへ適用させるアプローチ】
硬化剤開発、電磁波シールド塗料、高強度異種接合技術etc
基本情報専門書籍【5G対応に向けた 部材・材料・デバイス設計開発指針】
発刊 2019年9月17日 定価 50,000円 + 税
体裁 B5判 213ページ ISBN 978-4-86502-175-2
第1章 5Gの新技術/サービス及び部材関連市場動向
第2章 5G普及拡大の鍵を握る要素技術
~パッケージング技術・通信・部材設計・対応端末
第3章 5Gに求められるミリ波吸収体・電波シールド材料の
設計技術及び評価方法まで
第4章 既存材料技術を5Gに活用させるアプローチ
第5章 高周波対応材料における電気特性評価手法~誘電体、シールド材料、電波吸収材料
価格情報 | 定価 50,000円 + 税 |
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価格帯 | 1万円 ~ 10万円 |
納期 |
即日 ※午後3時までのお申込みで当日発送 |
用途/実績例 | 執筆者一覧(敬称略) ・福島功太郎((有)カワサキテクノリサーチ) ・越部茂((有)アイパック) ・柏尾南壮((株)フォーマルハウト・テクノ・ソリューションズ) ・西森健太郎(新潟大学) ・越地福朗(東京工芸大学) ・松本博文(日本メクトロン(株)) ・福永浩之(伸光写真サービス(株)) ・須藤薫((株)村田製作所) ・細田朋也(AGC(株)) ・田崎崇司(荒川化学工業(株)) ・程野将行(日東電工(株)) ・山本孝(防衛大学校) ・富川真佐夫(東レ(株)) ・有田和郎(ⅮIC(株)) ・菅武(藤倉化成(株)) ・中村挙子(産業技術総合研究所) ・土屋哲男(産業技術総合研究所) ・鈴木洋介(キーコム(株)) |
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