【研磨加工素材】酸化物材料　研磨加工日本エクシード

様々な酸化物半導体結晶の研磨加工が可能です。

弊社では、加工技術を量産で対応出来る能力を持ち合わせております。
又、青色発光ダイオードやレーザーダイオードに用いられる基板の研磨加工も行っています。
用途に応じた加工スペックを満足すべくラッピング、ポリッシング加工を量産ベースで行っています。

【加工詳細】
■材料名：LiTaO3（LT）、LiNbO3（LN）、ZnO、水晶、サファイア、サファイア再生、etc.
■加工素材：LiNbO3(LN)、LiTaO3(LT)　・ZnO　・水晶　・Al2O3(サファイア)
　　　　　　パターン付きウェーハの裏面加工、再生加工など
■対応サイズ
・Φ63mm～Φ150mm
・3mm×3mm～100mm×100mm

■仕上がり厚み：20μm～
■平坦度：TTV：5μm以下

※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせください。

基本情報【研磨加工素材】酸化物材料　研磨加工

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