日本エクシード株式会社

【技術資料進呈中！】ウェーハ研磨加工プロセスと加工素材&技術紹介

数百種類以上の半導体素材の研磨を扱っている技術を紹介！各種ウェーハの研磨プロセス・洗浄・加工技術を写真や分析事例などで紹介中！

当資料では、日本エクシードの各種ウェーハの研磨プロセス・洗浄・加工技術を写真や分析事例などで紹介しています。 長年にわたる研磨加工の経験の上に独自の研究開発を幾度も繰り返し、単結晶と名の付く様々…

【資料】加工素材&技術紹介

Siウェーハや金属素材など！日本エクシードの加工素材や技術をご紹介

当資料では、日本エクシードの加工素材・技術をご紹介しております。 薄化加工技術を用いたSi特殊加工をはじめ、加工素材「Siウェーハ」や レーザー顕微鏡を使用した微小形状評価技術などを掲載。 …

【加工素材】酸化物ウェーハ

パターン付きウェーハの裏面加工など！酸化物材料の精密研磨加工をご紹介

日本エクシードは、酸化物材料などの精密研磨加工及び洗浄を 行っております。 対応サイズは、Φ63mm～Φ150mm、3mm×3mm～100mm×100mm。 当社は、パターン形成済みのウ…

【加工素材】金属素材

光学研磨技術を応用した技術！ガス関連装置などの各種分野でご利用いただいています

日本エクシードは、金属材料などの精密研磨加工及び洗浄を 行っております。 光学研磨技術を応用した技術で、試作加工を行っており真空装置、 ガス関連装置などの各種分野でご利用いただいています。 …

【加工素材】化合物半導体ウェーハ

SiC・GaN・GaPなど！さまざまな化合物半導体結晶の研磨加工が可能

日本エクシードでは、SiC、GaN、GaPなど、様々な化合物半導体結晶の 研磨加工を行っております。 パターン形成済み化合物ウエーハについても薄く仕上げることが 可能となり、お客様への納品方…

【技術紹介】平滑化技術

半導体レベルの表面粗さ！平滑化技術を用いた精密研磨加工

日本エクシードは、平滑化技術を用いた精密研磨加工を行って おります。 その他にも、レーザーコンフォーカル機能による微細構造測定など、 レーザー顕微鏡を使用した微小形状評価技術を有しています。…

日本エクシード株式会社　研磨・洗浄工程のご紹介

ヘイズのない超平滑な面を実現！研磨加工プロセスをご紹介します

半導体材料や金属材料などの精密研磨加工及び洗浄を行う日本エクシードの 研磨・洗浄工程をご紹介いたします。 研磨工程では、1次研磨・2次研磨・3次研磨の3段回に分けて研磨を 行うことで、ヘイズ…

【技術紹介】Si特殊加工

Siウェーハ等の加工素材に対応！さまざまな素材の研磨ニーズにお応えします

日本エクシードは、薄化加工技術や高清浄化技術などを用いた Si特殊加工を行っております。 Siウェーハをはじめ、SOIウェーハ、その他単結晶・多結晶シリコン 部品材料(ドライエッチング装置用…

シリコンウエハ特殊加工技術『サイズダウン、ザグリ、穴開け』など

ウエハの特殊加工は、日本エクシードにお任せください!!

サイズダウン加工実績 ・6インチ→4インチ ・6インチ→2インチ4枚　など 穴開け加工、ザグリ加工もお気軽にお問い合わせ下さい。

薄化&無歪み化技術

ウエハの薄化なら日本エクシードにお任せください!!

加工実績 ・Si 4インチ 25um～ ・Si 6インチ 50um～ ・GaAs 3インチ 20um～ ・LT(タンタル酸リチウム) 2インチ 25um～

膜厚制御加工

成膜された膜の厚みを数十nm単位でコントロールすることが可能です。

・SiO2、SiN膜等の膜厚制御 ・加工後の膜厚ばらつき：50 nm以下

各種材料研磨加工

様々なサイズ、厚みに応じた研磨加工が可能です。 ブロック状素材&厚みが数cmのものも対応可能です。

加工素材実績 ・Ge　・C　・MnZn　・フェライト　・TeO2　・SrTiO3　・LaGaO4 ・LaSrGaO4　・NGO　・Y2Fe5O12　・Y3Al5O12　・BGO　 ・樹脂材料

金属材料研磨加工

様々なサイズ、厚みに応じた研磨加工が可能です。

加工素材実績 ・SUS　・Au　・Ag　・Cu　・W　・Ti　・Al

Si(シリコン)ウェーハ研磨加工

様々なサイズ、厚みに応じた研磨加工が可能です。

SOIウエーハに関しては大口径(12"φ)化が着実に進み、現在では小口径では出来ない最新技術が素材で開発されている一方、 後工程(デバイス工程)のラインは小口径(8"φ以下)での…

【研磨加工素材】酸化物材料　研磨加工

様々な酸化物半導体結晶の研磨加工が可能です。

弊社では、加工技術を量産で対応出来る能力を持ち合わせております。 又、青色発光ダイオードやレーザーダイオードに用いられる基板の研磨加工も行っています。 用途に応じた加工スペックを満足すべくラッピン…

【研磨加工素材】化合物材料　研磨加工

弊社では化合物半導体結晶の研磨加工が可能です。定形品に限らず、少量から量産加工まで幅広く対応しています。

化合物の場合、シリコン・酸化物と異なり非常に軟質な材料であり、薄くする事は困難と云われておりますが、日本エクシードではパターン形成済み化合物ウエーハについても薄く仕上げる事が可能となり、お客様への納品…

超精密研磨技術

より平坦に、より滑らかに、より薄く、より美しく。超精密研磨技術で世界をリード

当社は、素材毎に独自の加工技術を用いた、比類ない精度と品質を提供しています。 1961年創業以来、長年にわたる研磨加工の経験の上に独自の研究開発を繰り返し、 様々な単結晶素材を手掛ける技術力を…

日本エクシード株式会社　事業紹介

複合技術で未来を創造する日本エクシード株式会社

日本エクシード株式会社は、主に半導体材料、酸化物材料、化合物材料、 金属材料の精密研磨加工及び洗浄を行っている会社です。 超平坦化技術・超薄化技術・超無歪み化技術・超清浄化技術・超平滑化 技…