日本エクシード株式会社薄化&無歪み化技術

ウエハの薄化なら日本エクシードにお任せください!!

加工実績
・Si 4インチ 25um～
・Si 6インチ 50um～
・GaAs 3インチ 20um～
・LT(タンタル酸リチウム) 2インチ 25um～

薄化後にお客様で取り扱いがしやすいよう支持基盤(石英、サファイアなど)に貼り付けてお渡しすることも可能です。

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■半導体材料、酸化物材料、化合物材料、金属材料の精密研磨加工及び洗浄

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