日本エクシード株式会社 【技術紹介】Si特殊加工
- 最終更新日：2019-10-01 15:22:32.0
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Siウェーハ等の加工素材に対応！さまざまな素材の研磨ニーズにお応えします
日本エクシードは、薄化加工技術や高清浄化技術などを用いた
Si特殊加工を行っております。
Siウェーハをはじめ、SOIウェーハ、その他単結晶・多結晶シリコン
部品材料(ドライエッチング装置用電極、フォーカスリングなど)も
対応可能。
当社は、さまざまな加工素材の研磨ニーズにお応えいたします。
【Si特殊加工】
■薄化加工技術
■小口径高精度加工技術
■高清浄化技術
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報【技術紹介】Si特殊加工
【Siウェーハ】
■対応サイズ
・Φ12.5mm～Φ200mm、3mm×3mm～156mm×156mm ※矩形も対応可能
■厚み：25μm～
■TTV：1μm以下
■パーティクル：0.2μm20個以下
■表面粗さ：0.3nm以下
■膜厚制御が可能
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カタログ【技術紹介】Si特殊加工
取扱企業【技術紹介】Si特殊加工
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■半導体材料、酸化物材料、化合物材料、金属材料の精密研磨加工及び洗浄
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