【技術紹介】Si特殊加工

日本エクシードは、薄化加工技術や高清浄化技術などを用いた
Si特殊加工を行っております。

Siウェーハをはじめ、SOIウェーハ、その他単結晶・多結晶シリコン
部品材料(ドライエッチング装置用電極、フォーカスリングなど)も
対応可能。

当社は、さまざまな加工素材の研磨ニーズにお応えいたします。

【Si特殊加工】
■薄化加工技術
■小口径高精度加工技術
■高清浄化技術

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

SOIウエーハに関しては大口径(12"φ)化が着実に進み、現在では小口径では出来ない最新技術が素材で開発されている一方、
後工程(デバイス工程)のラインは小口径(8"φ以下)での対応となり、大口径素材が持つ最新技術が生かせない状況です。
日本エクシードではこれらのニーズに応えるべく、たえず技術向上を図ると共に、量産ベースでの生産体制を確立しています。
また、SOIウエーハのサイズダウンも可能です。

【加工詳細】
■材料名：各種口径Siウエーハ，SOIウエーハ，単結晶・多結晶シリコン部品材料（ドライエッチング装置用電極，フォーカスリングなど

■対応サイズ
・Φ12.5mm～Φ200mm
・3mm×3mm～156mm×156m
・矩形も対応可

・仕上がり厚み：25μm～
・平坦度：TTV1μm以下
・パーティクル：0.2μm20個以下
・表面粗さ：0.3nm以下
・膜厚制御可能

※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせください。 （詳細を見る）