半導体事業をサポートする精密めっきプロセス
当社では、半導体製品のアウターリードに錫系のめっきを施し、
基板への実装強度および耐食性の向上に寄与しています。
また、自社製めっき装置（300×100mm幅フレーム対応）を立ち上げ、
お客様の多様なご要望にも対応しております。
【めっき装置】
■Pure Sn 外装めっき評価装置（最大100×300mm）
■Pure Sn 外装めっき装置（純錫めっき）
■Sn-Ag 外装めっき装置（錫銀めっき）
■Sn-Bi 外装めっき装置（錫ビスマスめっき）
■Sn-Pb 外装めっき装置（錫鉛めっき） など
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報半導体リードフレーム外装めっきサービス
【装置仕様】
■めっき種：Pure-Snめっき
■適用フレーム：フレーム長さ200～300mm、フレーム幅60～100mm
■搬送スピード：MAX3m/min (250mmフレームの場合720F/H)
■加温方式：ヒーター加熱
■ロード方式：手動貼り付け など
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。 |
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