はんだペースト印刷＆リボール装置　リボコン RBC Series メイショウ

部品実装前のはんだペースト印刷も、リワーク時の部品印刷、リボール（はんだボール再生）作業まで1台で簡単におこなえます。

はんだペースト印刷＆リボール装置　リボコンは
・はんだ付け不良の部品交換や部品再生
・多品種部品の印刷作業
・高価な部品の再利用
・納期遅れや入手困難な部品の再利用
・異特性のはんだボールの載せ替え

などを簡単に行なうことを可能にしたツールです。
BGAリワーク作業の中で改善要望の多かった部分を簡単におこなえるようにしました。

今まで部品ごとに必要だった治具なども、マスク交換で対応可能です。

是非一度お試しください。

基本情報はんだペースト印刷＆リボール装置　リボコン RBC Series

リボコン　RBC-1／RBC-100
パッケージ種類：表面実装SMDデバイス、BGA/CSP/LGA/QFN/その他
パッケージサイズ
RBC-1：□3mm～□50mm（長方形標準対応可能）
RBC-100：□3mm～□100mm（長方形標準対応可能）

デバイスの表面が平らでない、3mm以下部品などご相談ください。

※その他お気軽にご質問ください。

※画像はRBC-100

価格情報	※詳細はお問合せください。
納期	お問い合わせください ※お気軽にお問合せください。
型番・ブランド名	リボコン　RBC-1/RBC-100
用途／実績例	リワーク作業を行なわれているお客様へ多数の実績が御座います。最近では海外からのお問合せも多数頂いております。・リワーク作業前の、部品側へのはんだ印刷・リボール（はんだボール再生）作業でのはんだボール搭載作業 ※その他ご質問はお気軽にお問合せください。