BN 電子材料向け窒化ホウ素粉末HP-40シリーズ JFEミネラル

優れた熱伝導性を有する窒化ホウ素のご紹介。特殊製法で成形することでボイドレス化を実現！【低誘電・高放熱化の両立】

弊社の『電子材料向け窒化ホウ素粉末HP-40シリーズ』は、
パワーモジュールなど厳しい絶縁特性と
優れた放熱特性が求められる用途に適しています。

窒化ホウ素が持つ異方性を解消した凝集フィラーで
放熱シート、金属ベース基板などに高放熱フィラーとして採用されております。
12W/mk品以上で実装され、現在は１５～２０W/mkレベルで開発されております。

エポキシ樹脂やポリイミド、アクリル樹脂等の熱硬化性樹脂への高充填化を実現しており
来たる5G,6G 通信向けに低誘電・高放熱化を両立しております。

優れた絶縁性や均一な分散性のほか、適度な凝集強度などといった安定した
性能を有します。

その他にも適宜ご提案いたしますので
詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

関連リンク - https://www.jfe-mineral.co.jp/business/advanced_ma…

基本情報BN 電子材料向け窒化ホウ素粉末HP-40シリーズ

【特長】
■高電気絶縁性
■高熱伝導性
■高耐熱性
■均一分散性
■ボイドレス
■耐吸湿性
■エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂へ高充填可

【電子部品用窒化ホウ素を支えるJFEミネラルの技術】
■超高温、高圧雰囲気での凝集粒安定合成技術
■用途に応じた形状、凝集粒子サイズ制御技術
■厳格な品質管理と検査技術
　・画像解析技術
　・イオン分析技術
　・凝集粒特性測定技術　等

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

価格帯	お問い合わせください
納期	お問い合わせください
用途／実績例	※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。