環境保全SDGs　EOL（生産中止・ディスコン）部品再生サービスビオラ

昨今の半導体不足に対応‼　EOL（生産中止・ディスコン）部品を再生します。サムテックやヒロセ電機製のコネクタも再利用可能です。

BGA、QFN、モジュール、QFP、SOP、コネクタ、各種表面実装部品・ディスクリート部品を再生いたします。

BGAの半田の組成変更（共晶はんだボール⇔鉛フリーはんだボール）対応も承っております。

当社は、SDGsという言葉が広く認知される以前から、地球環境を重視し、リペア・リボール・部品再生業務を通じて、より地球に優しい環境を創造できるよう、全社をあげて取り組んでいます。

基本情報環境保全SDGs　EOL（生産中止・ディスコン）部品再生サービス

EOL（生産中止・ディスコン）で購入出来ない部品を、基板から取り外し再利用できる状態に再生します。
BGA：20,000個、QFP：3,000個、SOP：1,500個、モジュール：500個以上の再生実績があります。

価格帯	~ 1万円
納期	お問い合わせください
用途／実績例	EOL（生産中止・ディスコン）で購入出来ない部品を、別の基板から取り外し再利用できる状態に再生します。市場在庫品の酸化対策としての、リファビッシュ対応も行っております。鉛メッキ（非Rohs）部品の鉛除去につきましても実績がございます。

詳細情報環境保全SDGs　EOL（生産中止・ディスコン）部品再生サービス

: 表面実装（SMD）タイプのコネクタ部品の取り外し

: 鉛メッキ（非ROHS）部品の鉛除去作業

: ディスクリート部品の再生

: ディスクリート部品の再生

カタログ環境保全SDGs　EOL（生産中止・ディスコン）部品再生サービス

【事例紹介】　EOL（生産中止・ディスコン）部品再生

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取扱企業環境保全SDGs　EOL（生産中止・ディスコン）部品再生サービス

株式会社ビオラ

電子機器全般修理（携帯電話・精密機器他）各種基板修理（サーボモータ・サーボドライバ、インバータ、PC等）実装不良修理 BGA交換作業・BGAリペア・BGAリワーク・BGAリボール POP実装・相互交換・QFN交換基板改造サービス基板手付け実装サービスディスコン部品の救済半田付け代行プリント基板パターン設計・試作・量産・部品実装 CT機能付きX線検査受託サービス各種ケーブル（フラットケーブル、同軸ケーブル、ハーネスなどの）加工半田ボールの組成変更フレキリペア（ACF接合） ACF接合　圧着接合　ACF受託実装