株式会社日立ハイテク Roll to Roll塗工乾燥装置
- 最終更新日：2020-03-04 09:49:30.0
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フィルム上面＆下面からの熱風加熱＋IR加熱効果！
日立ハイテクでは『Roll to Roll塗工乾燥装置』を取り扱っております。
大掛かりなストラクチャーは不要。装置＋据付コスト低減に貢献し、
下面加熱による効果で基材と塗布膜の密着強度をアップ。
メンテナンス性向上、通箔作業や箔切復旧時間を短縮します。
【特長】
■アーチレス乾燥炉タイプ
■イニシャルコスト低減
■乾燥効率のUP
■密着強度のUP
■ダウンタイム低減
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報Roll to Roll塗工乾燥装置
【仕様（抜粋）】
■基板幅：～2300mm
■基板厚み：15～200μm
■塗工幅：～2200mm
■塗工範囲(Wet厚)：2～1000μm
■粘度範囲：1～40000cps
■塗工速度：1～50m/min
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログRoll to Roll塗工乾燥装置
取扱企業Roll to Roll塗工乾燥装置
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半導体製造装置、FPD・ハードディスク関連製造装置、汎用分析機器、解析装置、医用分析装置の製造・販売・サービス、および産業・ITシステム、工業材料、電子デバイス・材料などの販売
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