株式会社日立ハイテク 薄膜＆高機能フィルム用レーザー
- 最終更新日：2020-03-04 10:01:05.0
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微細加工やパターニングに適した、薄膜＆高機能フィルム用レーザーのご紹介
日立ハイテクでは『薄膜＆高機能フィルム用レーザー』を取り扱っております。
パターニングをはじめ、切断加工や穴あけ、異形加工、
ハーフカット等に対応。
マルチ波長対応による高いプロセス適応能力をもつ「TLSPシリーズ」や、
様々な形状を自由に短時間でカットする「TLSM-301」などを
取り揃えています。
【特長】
＜TLSPシリーズ＞
■マルチ波長対応による高いプロセス適応能力
■短パルス幅による熱影響の低減
■レーザパルスの高速制御による均質加工
■200mm×200mmエリアでの高精度パターニング
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報薄膜＆高機能フィルム用レーザー
【その他の特長】
＜TLSM-301＞
■高速スキャニングシステムにより大幅なタクト短縮
■波長の選択によって低熱影響
■様々な形状を自由に短時間でカット(500mm×500mmまで対応)
■高硬度フイルムも、非接触加工によりクラックを低減
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【アプリケーション】 ■有機ELディスプレイ ■食品包装 ■自動車 ■医薬 ■モバイル・タッチパネル ■高機能フィルム ■デジタル家電 ■化粧品 ■半導体・太陽電池 ■アパレル 他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ薄膜＆高機能フィルム用レーザー
取扱企業薄膜＆高機能フィルム用レーザー
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半導体製造装置、FPD・ハードディスク関連製造装置、汎用分析機器、解析装置、医用分析装置の製造・販売・サービス、および産業・ITシステム、工業材料、電子デバイス・材料などの販売
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