一貫生産体制だから迅速な見積もり対応を実現！高精度な仕上がりを実現します
当社では、電子機器、通信機器、半導体製造機器、コンピューター機器の
筐体や基盤を支える部品など、プレス板金ではできない精緻で高精度な
部品製造に対応します。
多品種少量はもちろん、精密試作板金においても当社の強みを発揮し、
お客様の分野の技術開発をサポート。
3DCADに精通した自動板金展開とレーザー加工機による切断、
プレスブレーキによる精密な曲げ加工、溶接、表面処理まで
高精度の仕上がりをスピーディに実現します。
【特長】
■一貫生産体制による迅速見積
■3DCADから自動板金展開対応
■レーザー設備との連携で迅速納品
■表面仕上げ処理にバリ取り専用機を導入
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報高い技術を必要とする精密試作板金にも対応
【精密板金10工程】
■CADCAM
■レーザー加工
■バリ取り
■バーリング・タップ
■曲げ加工
■溶接
■表面処理
■組立
■検査
■梱包・出荷
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■電子機器、通信機器、半導体製造機器 ■コンピューター機器の筐体や基盤を支える部品 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ高い技術を必要とする精密試作板金にも対応
取扱企業高い技術を必要とする精密試作板金にも対応
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