株式会社サーテック 【JTAGバウンダリスキャンテストシステム】

BGA搭載基板などのデバッグと実装検査・不良解析の省力化

■JTAGバウンダリスキャンテスト
 ・デバック作業効率が飛躍的に高まります。
 ・テストパット分の面積を削減でき小型化できます。
 ・高密度実装基板(BGA搭載)を電気的に検査・不良解析ができます。
■導入メリット
 ・多層基板の内層信号まで可視化できる。
 ・BGA裏側の端子状態をリアルタイムに可視化できる。
 ・FPGA・CPUの端子を自由に動かすことができる。
 ・I/Oを動かすだけならプログラムを書き換える必要が無い。
 ・プローブを物理的に接触させる必要が無い。
 ・ソフトウェアがない状態でデバックができる為、
  問題発生時、ソフト or ハードのどちらが問題か検証不要。
 ・フィクスチャー等の初期投資を大幅に削減できる。

基本情報【JTAGバウンダリスキャンテストシステム】

近年、グローバル化が進み、従来から磨き上げてきた高い品質から、
より一層の品質要求が高まって参りました。
このままでは、テスト費用が高額となってしまうと懸念されています。
以前は、難解で使いづらいと不評であったJTAGバウンダリスキャンが、
簡略化され、テストライブラリも無償で提供されるようになり、
改めて導入を検討される企業様が増加して参りました。

フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, リジットフレキ
高耐熱, メンブレンスイッチ, フレキシブル基板, フレキ, FPC, プリント基板
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SMD実装, 基板解析, 回路設計, ソフトウェア, ハードウェア,
電子回路設計, リジットフレキ, 放熱基板,
特殊基板, ストレッチャブル基板, 透明ポリイミド, ポリイミド
MEMS, 半導体, 特殊材料, めっき技術, ウェアラブル

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 車載機器、産業用機器、医療機器、ウェアラブル端末、
アミューズメント、半導体、家電・AV機器、
光学機器、音響・映像機器、OA機器、情報機器・通信機器、工作機器 等

取扱企業【JTAGバウンダリスキャンテストシステム】

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株式会社サーテック   フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア

■フレキシブル基板(FPC)パターン設計・製作・実装・販売(試作・量産) ■プリント基板パターン設計・製作・実装・販売(試作・量産) ■ベンチマーク解析、リバースエンジニアリング受託業務 ■回路調査、部品調査(破壊・非破壊)受託業務 ■不良解析・信頼性試験、環境試験の受託業務 ■ソフトウェア設計及び組込みソフト受託開発 ■ハードウェア開発・電子回路受託設計 ■プロダクト企画、グラフィックデザイン、3DCG受託設計 ■フレキシブル基板標準化、立上げ支援 ■開発支援ツールの販売 フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, リジットフレキ 高耐熱, メンブレンスイッチ, フレキシブル基板, フレキ, FPC, プリント基板、ソフトウェア受託開発、ファームウェア/組込み、FPGA(PLD)受託開発、基幹システム、生産管理システム、受発注システム フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, リジットフレキ 高耐熱, メンブレンスイッチ, フレキシブル基板, フレキ, FPC, プリント基板、ソフトウェア受託開発、ファームウェア/組込み、FPGA(PLD)受託開発chem

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