株式会社日立ハイテク 【2019年モデル】ロールtoロール方式 プラズマ処理装置

【タクト比較約50%削減※】LCP、PTFE等の貼付け前処理、デスミア・ドライフィルムの除去に。(※自社従来製品比)

「ロールtoロール方式 プラズマ処理装置」が2019年モデルとしてアップグレードしました。
主な製品特長は下記を参考にしてください。

<製品特長>
1.新電極採用
 ・プラズマ密度のUPにより電極1枚辺りの処理効率が上昇
 ・高速、高均一(面内均一性±15%以内)な処理を提供
 ・Max 550mm幅対応可
2.処理時間の短縮
 ・プラズマ照射長を約50%削減(電極数:旧タイプ12枚 ⇒ 19年モデル7枚)
 ・両面処理にも対応(両面・片面処理選択可)
3.冷却性能UP
 ・冷却性をUP、熱による基板のダメージを抑制

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基本情報【2019年モデル】ロールtoロール方式 プラズマ処理装置

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価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
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カタログ【2019年モデル】ロールtoロール方式 プラズマ処理装置

取扱企業【2019年モデル】ロールtoロール方式 プラズマ処理装置

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株式会社日立ハイテク

半導体製造装置、FPD・ハードディスク関連製造装置、汎用分析機器、解析装置、医用分析装置の製造・販売・サービス、および産業・ITシステム、工業材料、電子デバイス・材料などの販売

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