全力で試作やります！QFP 0.5mm pitchを手半田で対応シナノセイケン「基板設計～部品実装」

フラックスを追加しないQFP 0.5 mm pitch手半田

特設サイトのリンクから動画をご覧頂くとお分かり頂けますが、フラックスを足すことなく半田をしています。

フラックスを足すことで、作業効率は上がりますが、フラックス残渣は、絶縁性を著しく低下させ、イオンマイグレーション発生の原因ともなり得ます。

この影響を排除するには、フラックス量を極力減らすことが重要になりますが、そこには高い技術が必要です。
当社では、最適な半田品質を維持する為に、最大限の配慮を行っています。

確かな技術と経験で、高品質な部品実装をご提供いたします。

もちろん、マウンターでの実装も承っております。
基板設計から基板製作、実装、組配まで、お気軽にお問い合わせください。

基本情報全力で試作やります！QFP 0.5mm pitchを手半田で対応

株式会社シナノセイケン

【本社工場】
〒387-0011　長野県千曲市大字杭瀬下30-1
TEL.026-273-0113　FAX.026-273-3780
担当：齊藤

事業内容：
プリント基板設計、部品実装
精密溶接（Tig溶接）
電子部品組み立て受託

価格帯	お問い合わせください
納期	お問い合わせください ※:数量によって納期が変動しますので、お気軽にお問い合わせください。
用途／実績例	QFP 0.5 mm pitch 以上あれば、手付け半田作業が可能です。その他、チップサイズ 0402 手載せにも対応しております。お気軽にお問い合わせください。