株式会社進和塗布装置・ディスペンサー　非接触・ピエゾ式ジェットディスペンサー

最終更新日：2024-02-20 09:55:48.0
印刷用ページ

最大2,500,000mPa・sの高粘度材料に対応可能! 高速塗布を実現！最速3,000Hzで動作するピエゾ素子よる非接触塗布

【使用用途】
・基板製造工程におけるSMT部品実装用仮止め剤塗布

・SMD部品実装工程におけるアンダーフィル剤

・局所部品はんだ付け工程におけるクリームはんだ塗布（MIN：170μm）

・半導体製造工程における銀ペースト塗布

・スマートフォン・タブレット組立工程におけるケースシーリング用反応型ホットメルト(PUR)塗布

・LED製造工程における蛍光体全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他）

・UV硬化性樹脂材料　

【最新式のピエゾ技術】
高速ジェット方式塗布ヘッドとコントローラにて構成

【微小・高精度・高速の塗布】
簡単操作でさまざまな液体材料に最大限の適応性を持つ設計

基本情報塗布装置・ディスペンサー　非接触・ピエゾ式ジェットディスペンサー

微小・高精度・高速塗布システム Quspa QJS3000+ シリーズ

1)低粘度～高粘度材料超微小塗布向け　QJS3280　★新製品
材料例：SMT実装用仮止め剤、BGA部品実装用アンダーフィル剤、シリコーン、クリームはんだ、銀ペースト、その他高粘度材料
対応粘度：～2,000,000mPa・s 　最小吐出量：0.5nl/φ150μm

2)低粘度材料向け　QJS3010A / QJS3020A
材料例：有機溶剤、オイル、スラリー、フラックスなど
対応粘度：～8,000mPa・s 最小吐出量：5nl

3)超高粘度材料塗布用　QJS3300
対応粘度：～2,500,000mPa・s 最小吐出量：φ180μm
　
・半導体後工程(主にFlip-chip Underfill)などに実績多数
　　→高精度/高速処理を実現！　X-Y繰返し精度：±５μm
　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減
　　→常温吐出による塗布量安定性UP!
　　→歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP

価格情報	使用するヘッド型式や液剤供給方法により価格が異なります。ご要求塗布仕様合わせて見積をさせて頂きますので、お気軽にお問合せください。
価格帯	100万円 ~ 500万円
納期	お問い合わせください ※使用液剤による機器構成によって納期変動しますので、お気軽にお問い合わせください
型番・ブランド名	Quspa QJS3000＋シリーズ
用途／実績例	【使用用途】・基板製造工程におけるSMT部品実装用仮止め剤塗布・SMD部品実装工程におけるアンダーフィル剤・局所部品はんだ付け工程におけるクリームはんだ塗布（MIN：170μm）・半導体製造工程における銀ペースト塗布・スマートフォン・タブレット組立工程におけるケースシーリング用反応型ホットメルト(PUR)塗布・LED製造工程における蛍光体全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他）・UV硬化性樹脂材料