株式会社エヌ.エフ.ティ 【お悩み解決事例】金型編 パワー系モールド金型摩耗対策
- 最終更新日：2020-05-22 09:37:30.0
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ゲート・ランナー部表面処理を変更！硬度を2倍以上にし寿命を3倍に伸ばすことに成功！
パワー系モールド金型のゲート・ランナー部摩耗が早く寿命が短いという
課題を抱えていた企業様に対し、当社が解決した事例をご紹介します。
パワー系半導体の封止樹脂には、シリカが多く含まれており、
一般のモールド金型の表面処理HCrでは、硬度がHV800～1000で
軟らかく摩耗が早くなります。
そこで、ゲート・ランナー部表面処理を変更し、硬度を2倍以上
（HV1800～HV2000）にすることで、寿命を3倍に伸ばすことに成功しました。
【事例】
■課題：パワー系モールド金型のゲート・ランナー部摩耗が早く、寿命が短い
■解決：金型表面処理変更により寿命3倍
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基本情報【お悩み解決事例】金型編 パワー系モールド金型摩耗対策
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●半導体製造装置 (モールド装置)設計製作 ●産業用省力化装置設計製作 ●半導体製造関連装置、機器設計製作 ●半導体封止金型設計製作
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