耐熱性に優れる！SUS板に対して260℃10分の加熱でも、糊残り無くはがせるノンシリコーンテープ
『API-114C』は、耐熱性に優れたノンシリコーンテープです。
高温下での寸法安定性を持ち、シリコーン系材料は不使用。
SUS板に対して260℃10分の加熱でも、糊残り無くはがせます。
ノンシリコーンをはじめ、電気絶縁性、難燃性などにも非常に優れています。
【特長】
■SUS板に対して260℃10分の加熱でも糊残り無くはがせる
■高温下での寸法安定性に優れる
■シリコーン系材料は不使用
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報チューコーフロー ポリイミド粘着テープ『API-114C』
【仕様】
■呼び厚：0.055(mm)
■粘着力：2.5(N/25mm)
■破壊電圧：7.5(kV)
■最高使用温度：180(℃)
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■プリント基板のはんだ付工程でのマスキング ■耐熱被覆や耐熱保護 ■シリコーンを嫌う箇所でのマスキング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログチューコーフロー ポリイミド粘着テープ『API-114C』
取扱企業チューコーフロー ポリイミド粘着テープ『API-114C』
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