【書籍】プリント配線板材料の開発と実装技術（2054BOD）技術情報協会

【技術専門図書】～自動車、５Ｇ用途を中心に～

★「小型・高密度化」「高速・高周波化」「フレキシブル化」へ向けた基板・配線・実装材料と実装技術を紐解く

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■本書のポイント
◎車載、小型高密度への対応
◎５Ｇ、高速通信への対応
◎実装、設計技術の高度化

基本情報【書籍】プリント配線板材料の開発と実装技術（2054BOD）

■目次〈抜粋〉
１章　実装部品の将来動向
２章　車載機器基板の耐熱、耐振性
３章　カーエレクトロニクス、車載基板
４章　パワエレ機器に向けた基板材料の開発
５章　パワエレ機器応用に向けた高耐熱実装技術
６章　高周波基板材料の開発
７章　高周波基板の設計
８章　フレキシブルプリント配線板の開発
９章　部品内蔵基板技術の開発
１０章　小型、薄層化に対応したプリント基板
１１章　接続信頼性向上
１２章　微細配線形成技術
１３章　基板積層のためのビア形成
１４章　ノイズ対策技術
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●発刊：2020年5月29日 ●執筆者：65名 ●体裁：A4判 713頁

上製本版 : 定価 : 88,000円(税込) ISBN：978-4-86104-787-9

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オンデマンド版販売中
　　　　　定価 : 44,000円(税込) ISBN：978-4-86798-012-5
　　　　　ご注文を頂いた後、簡易印刷・簡易製本いたします
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価格情報	40,000円（税抜）【送料込】
価格帯	1万円 ~ 10万円
納期	2・3日
型番・ブランド名	2054 プリント基板BOD
用途／実績例	●詳しくはお問い合わせ下さい。