最小φ0.2mm！低熱ストレス！狭小部へのレーザーはんだ付け装置進和

はんだコテの消耗品コストを削減！狭小エリアへのリワークも可能！はんだコテの劣化管理や交換工数を削減し、品質管理工数も低減

はんだこてメーカが自社製品をあえて否定する事により生れた、
半導体レーザーはんだ付けシステムを開発！

高出力の半導体ダイオードレーザーを熱源とし、
実装部品を非接触で局部加熱し、はんだ付けする事による品質向上を実現致します。

■使用レーザー：単波長且つコヒーレント(干渉可能な)な光を採用
標準φ0.4、φ0.6（最小0.2mm）まで出力エリアを絞ることができ、局所はんだ付けに最適
■狭ピッチ部品実装や、実装部周辺への熱影響を最小限に低減

■対応はんだ
"やに入りはんだ"、"ソルダーペースト"、ソルダーボール"等の"ソルダープリフォーム"を使用

■レーザー光をパッド面やはんだに局所的に照射し、スピーディに接合！

■レーザーはんだ付け工法を採用することで、自動化設備の制約を軽減
　手作業よりも接合品質を安定する事が可能です。

基本情報最小φ0.2mm！低熱ストレス！狭小部へのレーザーはんだ付け装置

【オススメ活用法】
小基板に対する狭いピッチ部品の実装に最適です。

価格帯	500万円 ~ 1000万円
納期	お問い合わせください ※装置構成により変動いたしますので、お気軽にお問合せください
型番・ブランド名	レーザーはんだ付け装置
用途／実績例	小ロット多品種生産小型実装基板基板のリワーク　など