誘電損失が非常に小さく、放熱性の高いパッケージをお探しの方におすすめ!
誘電損失が小さく、放熱性の高い『多層配線セラミック基板』の提供を開始しました。
【商品の特長】
■誘電損失が非常に小さく、熱伝導性が高い
■機械的強度が高く、熱的・化学的安定性に優れる
■メッキレス・高温焼成電極で多様な実装技術に対応
■研磨表面ポアが小さく、薄膜配線に対応
※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
基本情報誘電損失が小さく、高周波用途に最適な『多層配線セラミック基板』
【製品の用途例】
パワーデバイス用パッケージ、光通信パッケージ、センサーパッケージ、
各種ヒーター用途、MEMS用パッケージ、LED用パッケージ、オゾナイザー、イオナイザー
※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
価格帯 | お問い合わせください |
---|---|
納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 |
取扱企業誘電損失が小さく、高周波用途に最適な『多層配線セラミック基板』
誘電損失が小さく、高周波用途に最適な『多層配線セラミック基板』へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。