株式会社シンアペックス 【技術資料】真空「加圧」リフローによるボイド低減効果
- 最終更新日：2022-07-28 13:12:53.0
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品質管理部門、生産管理部門の方、必見！ボイド低減に有効な真空加圧リフローについて検証結果を紹介します。
当資料では、真空加圧リフローによるボイド低減効果について掲載しています。
真空リフロー炉を用いてはんだ接合部のボイドを脱泡および圧縮してボイドを
低減する方法が一般的に利用されていますが、更に有効な方法を検証するため、
3つの条件と各テスト試料を用いてリフローはんだ付けを行った結果を、
画像を用いて詳しくご紹介しています。
ぜひダウンロードしてご覧ください。
【掲載内容】
■低ボイドはんだ付けの重要性
■ボイド低減に有効なプロセスの検証
■テスト試料
■テスト結果
■結果まとめ
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報【技術資料】真空「加圧」リフローによるボイド低減効果
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基板実装や半導体産業向け装置の輸出入販売、および開発
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