イリソ電子工業株式会社 基板対基板コネクタ 平行接続BtoB『11007S』
- 最終更新日:2020-07-20 13:06:04.0
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『11007S』は、デジタル信号の高速伝送を可能とする
0.4mmピッチ、平行接続の(ST/ST)BtoBコネクタです。
低背・省スペースな、デザインでありながら高速伝送と、
12.0Gbps(自社定義による代表参考値)の高速伝送に対応。
インピーダンスマッチングは、差動100Ωとなっております。
【特長】
■デジタル信号の高速伝送を可能とする0.4mmピッチ
■平行接続の(ST/ST)BtoBコネクタ
■低背・省スペースな、デザインでありながら高速伝送
■12.0Gbps(自社定義による代表参考値)の高速伝送に対応
■インピーダンスマッチングは差動100Ω
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報基板対基板コネクタ 平行接続BtoB『11007S』
【仕様(抜粋)】
■コネクタ形状:Socket
■嵌合形状:Stacking
■嵌合部ピッチ:0.4Pitch
■極数:30Pin
■めっき厚:0.1μm Min.
■本体幅(奥行き):3.1mm
■定格電圧(AC):50V
■定格電流:0.4A
■使用温度範囲(Max):125℃
■配列:Dual Row
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価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ基板対基板コネクタ 平行接続BtoB『11007S』
取扱企業基板対基板コネクタ 平行接続BtoB『11007S』
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イリソ電子工業は、カーAV・カーエレクトロニクスをはじめとした車載市場のコネクタ開発におけるリーディングカンパニーです。 近年は、製品開発の裾野を広げ、車載分野で培った技術を工作・産業用機械、スマートグリッド、通信機器、医療機器などインダストリアル市場。情報通信、OA、映像機器などのコンシューマー機器市場に幅広く展開。信頼性の高い製品を提供することはもちろんのこと、使いやすさ・作業のしやすい製品の開発にも注力しています。イリソのさまざまな製品群の中でもプリント基板の接続用に開発されたボード・ツー・ボードコネクタは、イリソ電子工業の代表製品です。垂直、平行(スタッキング)、水平接続など、プラグとソケットの組合せで、さまざまな接続が可能となります。中でも嵌合したコネクタの接続面が、ピッチ方向、列間方向、嵌合方向のすべて、またはいずれかに可動するフローティング(可動)コネクタにおいては、業界随一のバリエーションを誇ります。 最近では、より接触信頼性を高めた2点接触接点タンデムコネクタ(Tandem)など信頼性の高い新製品を相次いでリリース。お客様のニーズに応える付加価値の大きなさまざまな製品開発を行っています。
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