日本シイエムケイ株式会社 ビルドアップ多層プリント配線板 『PPBU』
- 最終更新日：2022-06-01 08:59:44.0
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薄いコアを用いた多段ビルドアップにも好適！Pbフリー実装にも対応可能です。
『PPBU』は、全ての絶縁層にプリプレグを採用したレーザビアビルドアップ多層配線板（プリント基板）です。
インピーダンスコントロールにも対応。優れた絶縁信頼性・寸法安定性・実装安定性を有しています。
エンジンコントロールをはじめとする各種車載機器にも適しており、 エニーレイヤー構造も可能で、スマートフォン向けに好適です。
【特長】
■ビルドアップ層にプリプレグを採用
■薄型でも高い剛性を実現
■薄いコアを用いた多段ビルドアップにも好適
■優れた絶縁信頼性・寸法安定性・実装安定性(低たわみ)
■0.4mmの狭ピッチBGA/CSP実装に対応(ランド径:200um)
日本シイエムケイ株式会社はプリント基板の製造、回路基板の設計、各種シミュレーションや部品実装を通じてお客様と社会の役に立てるよう製品づくりとサービスに取り組んで参ります。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報ビルドアップ多層プリント配線板 『PPBU』
【その他の特長】
■インピーダンスコントロールにも対応
■ハロゲンフリー材の採用
■Pbフリー実装にも対応可能
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■エンジンコントロールをはじめとする各種車載機器 ■スマートフォン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログビルドアップ多層プリント配線板 『PPBU』
取扱企業ビルドアップ多層プリント配線板 『PPBU』
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