ビルドアップ多層配線板『PPBU』

『PPBU』は、全ての絶縁層にプリプレグを採用したレーザビアビルドアップ多層配線板（プリント基板）です。

インピーダンスコントロールにも対応。優れた絶縁信頼性・寸法安定性・実装安定性を有しています。

エンジンコントロールをはじめとする各種車載機器にも適しており、 エニーレイヤー構造も可能で、スマートフォン向けに好適です。

【特長】
■ビルドアップ層にプリプレグを採用
■薄型でも高い剛性を実現
■薄いコアを用いた多段ビルドアップにも好適
■優れた絶縁信頼性・寸法安定性・実装安定性(低たわみ)
■0.4mmの狭ピッチBGA/CSP実装に対応(ランド径:200um)

日本シイエムケイ株式会社はプリント基板の製造、回路基板の設計、各種シミュレーションや部品実装を通じてお客様と社会の役に立てるよう製品づくりとサービスに取り組んで参ります。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

プリント基板、プリント配線板(電子回路基板)は、私たちの生活を支えるあらゆる電子機器に搭載されています。
プリント基板、プリント配線板の役割は、部品を載せる基礎であり、さらに部品と部品をつないで電気信号を伝えることです。

例えばこんなところにプリント基板、プリント配線板が！
【活用事例】
■オフィス：パソコン、プリンター複合機、電話機やスマートフォン、WEB会議用スピーカーフォン、プロジェクターなど
■自動車：ドライブレコーダー、自動ブレーキ、道路でのレーン保持機能等々、ミリ波レーダー、センシングカメラ、赤外線、ソナーなど先進運転支援システム(ADAS)
■商業施設：大型ビジョン、デジタルサイネージ、キャッシュディスペンサー、ATM、防犯カメラなど
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