セラミック・ガラス基板などの厚物加工多摩エレクトロニクス

保有設備は洗浄装置や画像寸法測定器など！セラミック等の研磨加工承ります

当社では、長年培ってきたダイシング加工技術を応用し、ガラスや
セラミックなどの厚物製品の切削加工を承っております。

厚物基板の加工に好適なスライサーやダイサーで、最大厚み24mmまでの
基板を加工する事ができます。

切削時にWAXなどを使用することで、高い加工精度と安心の品質を
ご提供いたします。

【スライス加工】
■対応ワークサイズ
　・角型ワーク：□90mmまで(ステージ改造により□200mmまで対応可)
　・丸型ワーク：Φ4inchまで(ステージ改造によりΦ8inchまで対応可)
■最大切削厚み：24mmまで(土台の基材を含む)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - http://tama-elec.jp/

基本情報セラミック・ガラス基板などの厚物加工

【研磨加工】
■対応ワークサイズ：100mまで
※その他の厚みについてもご相談ください。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯	お問い合わせください
納期	お問い合わせください
用途／実績例	※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

取扱企業セラミック・ガラス基板などの厚物加工

多摩エレクトロニクス株式会社本社

■ダイシング加工（シリコン/ガラス/セラミック/水晶/その他複合材） ■蒸着・薄膜・成膜加工IRカットフィルタ、BAGフィルタなど光学フィルタの設計、製造および販売　※BAG ＝ Blue Absorbing Glass ■半導体集積回路チップ選別（並べ/外観選別） ■ROM書き込み（FLASH / マイコン / OTP / PLD / DSP） ■テーピングサービス（テープリール収納） ■梱包形態変更（トレイ⇔テープリール / スティック⇔テープリール / 分割梱包など） ■外観選別（集積回路/オプティカル・フィルタ/他電子部品） ■装置製造受託