外観で確認できなかったクラックも、X線なら見つかるかもしれません！
実装基板に反り、たわみ、捻じれ等の応力が加わると、
MLCC（積層セラミックチップコンデンサ）内部にクラックが
生じることがあります。
また、内部で発生したクラックは電極に隠れている場合が多く、
外観からではクラックを確認することが出来ない場合があります。
そんな時はX線で確認してみてはいかがでしょうか？
【観察内容】
■斜めCT観察
実装基板を破壊せず、そのままの状態でCTを行うことが可能
■直交CT観察
部品の形状をそのままの状態で観察することが可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報MLCCクラック X線観察
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カタログMLCCクラック X線観察
取扱企業MLCCクラック X線観察
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