超硬質皮膜『DLC成膜』技術プラスエンジニアリング

1000～8000Hv以上の幅広い硬さを有する皮膜！

当社では、半導体のIC曲げ金型部品、電子部品、摺動部品などに
さかんに採用されて、効果を上げている『DLC成膜』技術を有しております。

『DLC成膜』の工業的応用は表面の平滑性や摩擦係数が低く、
摺動特性に優れており、電子部品、精密機械部品、金型、切削工具には
数多く適用されています。

【主な特長】
■耐食性：酸やアルカリに溶解しない
■耐摩耗性：Hv1500～2500
■低摩擦係数：無潤滑で、摩擦係数0.05～0.2
■離型性：軟質金属の凝着、焼付けが減少
■平滑膜：母材の平滑性を損なわない　など

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関連リンク - https://www.pluseng.co.jp/

基本情報超硬質皮膜『DLC成膜』技術

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カタログ超硬質皮膜『DLC成膜』技術

超硬質皮膜『DLC成膜』技術

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取扱企業超硬質皮膜『DLC成膜』技術

プラスエンジニアリング株式会社

■精密部品加工・精密機械加工のご紹介【角物・マシニング加工】フライス加工、中繰り、穴あけなどの各種の加工を連続して行えるマシニングセンタを使用した加工です。【丸物・複合加工】複合形状加工が可能なため、難易度が高く高精度の加工でも1工程で加工することができます。【個放電加工・ワイヤーカット】マシニング、旋盤では難しいさまざまな加工を、型彫り放電加工・ワイヤーカットなどで、対応します。【研削加工】焼入れ後の高精度の仕上げや、超硬品の加工に対応します。 ■消耗部品の超寿命化のご提案 PECでは、表面処理、最適な材質の選択、部品の高精度化、加工システムをもって、皆様の部品の長寿命化をお手伝いいたします。