半導体フレームの バリ取り タイバーカット リード成型 分離後 チューブへの収納装置
半導体フレーム内のデバイスの バリ取り タイバーカット リード成型 後
デバイスをフレームから切り落とし チューブへ収納する装置。
サーボプレスによる金型使用。
多列マトリックスフレームに対応
個別になったデバイスのリード部のバリ残留取り除きのブラッシング付属
プラスティックチューブに収納します。
基本情報T/F装置 『TF303』
供給 スリットマガジン または スタックマガジン
収納 プラスティックチューブ
金型駆動 サーボモータ
処理能力 参考 0.35sec/1デバイス 4×24列フレーム時
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 半導体フレーム上のデバイスの バリ取り タイバーカット リード成型 を実施。 |
取扱企業T/F装置 『TF303』
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