【多層セラミックデバイス向け】グリーンシートカッターアドウェルズ

多層セラミックデバイス向けに、超音波カットも可能なグリーンシートカッターを市場投入！

当社は、高度化する様々な多層セラミックデバイスの製造向けに
グリーンシートを精密にカット可能な『グリーンシートカッター』を
市場投入しました。

超音波カットでは、刃物に超音波を印加することで、切断負荷を数分の1に
低減することができます。この優位性を活かし、多層構造のグリーンシートの
カットに適用することで、内部電極の層を引きずらず、薄い刃物でも垂直に
カットすることが可能となります。

また、0603、0402、0201サイズと微細化が進むセラミックデバイスに
対応するため、デバイス上に形成された認識パターンを画像認識する
機能を搭載しました。

【特長】
■多様なデバイスに適用可能
■多層セラミックデバイス製造に好適な工法
■微細なデバイスを精密にカット
■画像認識機能
■超音波カッターホーン取付可

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報【多層セラミックデバイス向け】グリーンシートカッター

【工法】
■電極を引きずらずにカット
■直線カット：垂直にカット
■形状カット：複雑形状を精密カット

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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用途／実績例	【適用例】 ■微細MLCC ■大容量MLCC ■固体電池 ■多層バリスタ ■多層サーミスタ ■LTCC基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

取扱企業【多層セラミックデバイス向け】グリーンシートカッター

株式会社アドウェルズ

接合・切断・溶着工程向けに独自技術を搭載した超音波応用装置を開発・製造・販売。この最先端の超音波応用装置を使用した受託加工も行います。 ■超音波接合装置・二次電池量産用超音波金属接合装置・IGBTモジュール量産用超音波金属接合装置・量産用超音波金属接合装置・研究開発用超音波金属接合装置・フリップチップボンダ ■超音波カッター・量産用超音波カッター・研究開発用超音波カッター・グリーンシートカッター ■超音波溶着装置・超音波連続溶着装置・テープレイアップ装置・UDテープ製造装置（開繊含浸） ■受託加工・超音波接合・超音波カット