高密度実装基板におけるプロービングに適しております！
『ミコプローブPAシリーズ』は、実装基板への迅速なハンドフリー・プロービングを
可能とした画期的なプロービングツールです。
「ウェイトの荷重でプローブを安定接触させる」という独自方式により
高い操作性と接触安定性を実現しました。
また、薄膜等実験試料の電気特性測定や微小IC、プローブカードの検査にも
多くの実績があります。
【特長】
■従来のプローブスタンド等とは全く異なる構造により、わずか数秒程度の簡単な
リフト＆ドロップ操作で、測定対象への非常に安定したプロービングが可能
■付属専用ルーペをセットすることで、常にプローブ先端付近を拡大することができ、
微細な測定対象へのプロービングが容易
■細軸（φ0.6mm）の硬質金メッキプローブは一般的なオシロスコーププローブよりも
より微小な対象物へプロービングすることが可能
※例えば0.4mmピッチICの隣り合った複数のランドへプロービングすることなどが可能
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
基本情報高密度実装基板対応プロービングアーム『ミコプローブPAシリーズ』
【機種構成】
■型式：PA-400
・L400×H175mm
・特長：広範囲
■型式：PA-320
・L320×H158mm
・特長：中型
■型式：PA-270
・L270×H145mm
・特長：小型
■型式：PA-400W
・L400(320)×H175mm
・特長：2アーム
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
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| 用途／実績例 | ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。 |
カタログ高密度実装基板対応プロービングアーム『ミコプローブPAシリーズ』
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